CH374芯片以型號(hào)后綴字母及名稱第二行的批號(hào)區(qū)分,包括:
1、CH374S型號(hào),SOP28封裝,原批號(hào)2024XXXXX,工藝更新后的批號(hào)為2014XXXXX
2、CH374T型號(hào),SSOP20封裝,原批號(hào)2024XXXXX,工藝更新后的批號(hào)為2014XXXXX
3、CH374U型號(hào),SSOP24封裝,原批號(hào)2024XXXXX,工藝更新后的批號(hào)為2014XXXXX
4、CH374G型號(hào),新增加的SOP16封裝,兩口HUB,只支持SPI接口,批號(hào)為2014XXXXX
CH374在芯片名稱的第二行是批號(hào),共9位數(shù)字,目前CH374的批號(hào)為2014XXXXX。
下表為差別比較,除此之外的均相同,相同的部分未列在表中。
結(jié) 論
1、工藝更新后,CH374芯片的性能更好一些;
2、現(xiàn)在及以后供貨的CH374可以代替原工藝的CH374,引腳相同,程序無需修改;
3、必須用V1.3或更高版本的子程序庫。