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CH32V006DS0.PDF
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1.5 |
2025-01-03 |
776KB |
| 64K閃存多能通用型MCU CH32V006和32K閃存增強(qiáng)通用型MCU CH32V005數(shù)據(jù)手冊(cè)。芯片基于青稞RISC-V內(nèi)核，工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，具有寬壓、低功耗、單雙線調(diào)試等特點(diǎn)，內(nèi)置OPA運(yùn)放，提供ADC、TouchKey、DMA、TIM、USART、I2C、SPI等外設(shè)資源。 |
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CH32X035RM.PDF
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1.8 |
2024-12-30 |
2.52MB |
| CH32X035系列應(yīng)用手冊(cè)，針對(duì)用戶的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，提供了CH32X035產(chǎn)品的詳細(xì)使用信息，適用于系列中不同功能資源、封裝的產(chǎn)品。 |
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CH643RM.PDF
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1.8 |
2024-12-30 |
2.83MB |
| RGB顯示驅(qū)動(dòng)微控制器CH643的應(yīng)用手冊(cè)，針對(duì)用戶的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，提供了USB、PD、PWM、串口、RGB顯示驅(qū)動(dòng)、鍵盤掃描等詳細(xì)使用信息。 |
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CH32L103RM.PDF
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1.7 |
2024-12-30 |
3.32MB |
| PDUSB低功耗微控制器CH32L103系列應(yīng)用手冊(cè)，針對(duì)用戶的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，提供了CH32L103產(chǎn)品的詳細(xì)使用信息，包括ADC、OPA運(yùn)放、CMP比較器、USB和PD及Type-C快充，適用于系列中不同功能資源、封裝的產(chǎn)品。 |
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CH32V00XRM.PDF
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1.4 |
2024-12-30 |
4.02MB |
| CH32V00X系列應(yīng)用手冊(cè)，提供CH32V002、CH32V004、CH32V005、CH32V006、CH32V007、CH32M007的詳細(xì)信息，適用于系列中不同存儲(chǔ)器容量、功能資源、封裝的產(chǎn)品。 |
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CH334DS1.PDF
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2.7 |
2024-12-19 |
475KB |
| 工業(yè)級(jí)HUB芯片CH334、CH335技術(shù)手冊(cè)，4口USB2.0高速HUB集線器芯片，支持高性能的MTT模式，4個(gè)下行口并發(fā)處理，支持過(guò)流檢測(cè)與端口電源控制，可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和工控機(jī)主板、外設(shè)、嵌入式系統(tǒng)等。 |
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CH634DS2.PDF
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1.2 |
2024-12-05 |
266KB |
| USB3.0 HUB芯片CH634手冊(cè)2，包含多種客制引腳定義，支持USB3.2 Gen1超高速5Gbps、USB2.0高速480Mbps、全速和低速，新設(shè)計(jì)請(qǐng)參考CH634DS1 |
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CH377DS1.PDF
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1.1 |
2024-11-27 |
244KB |
| 工業(yè)級(jí)高速USB讀卡器控制芯片，基于480Mbps高速USB擴(kuò)展SDIO和SPI，將SD卡、MMC卡和SPI FLASH芯片轉(zhuǎn)換成U盤或CDROM等USB大容量存儲(chǔ)類設(shè)備，CH377F支持串口記錄儀模式，CH377A是自帶3口HUB的讀卡器芯片，提供USB2.0高速HUB功能。 |
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CH224DS1.PDF
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2.0 |
2024-11-07 |
342KB |
| CH224數(shù)據(jù)手冊(cè)。單芯片支持Type-C和Type-A接口上的PD等多種快充協(xié)議的通訊升壓，模擬E-Mark芯片，最高支持100W功率，可通過(guò)IO實(shí)時(shí)調(diào)整請(qǐng)求電壓。 |
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CH394DS1.PDF
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1.1 |
2024-11-07 |
666K |
| TCP/IP以太網(wǎng)協(xié)議棧芯片CH394手冊(cè)，集成10/100M MAC和PHY收發(fā)器，內(nèi)置ARP、ICMP、IGMP、UDP、TCP等協(xié)議固件，支持SPI或8位并口，支持多達(dá)8個(gè)socket，用于單片機(jī)系統(tǒng)輕松聯(lián)網(wǎng)。 |
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