| 資料名稱 |
資料簡介 |
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CH573EVT.ZIP
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CH573評估板說明及參考應(yīng)用例程， 包含 BLE藍(lán)牙應(yīng)用、USB-Host/Device、串口、SPI接口、ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換、RTC、觸摸按鍵檢測模塊等例程。 |
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CH573PCB.ZIP
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CH573F板載天線核心板，包含原理圖和PCB圖。 |
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CH579DS1.PDF
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CH579技術(shù)手冊，BLE無線通訊的32位Cortex-M0內(nèi)核微控制器，250K ROM，32K SRAM，功耗低至0.2uA。片上集成了以太網(wǎng)控制器及收發(fā)器、全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、段式LCD驅(qū)動模塊、12-bit ADC、 觸摸按鍵檢測模塊、RTC等，提供以太網(wǎng)和藍(lán)牙協(xié)議棧及應(yīng)用層API。 |
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SCHPCB.ZIP
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CH芯片的引腳圖器件庫和封裝圖，包括USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)接口芯片及MCU，藍(lán)牙PCB板載天線參考設(shè)計等。 |
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CH578DS1.PDF
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CH578/CH577技術(shù)手冊，BLE無線32位Cortex-M0內(nèi)核微控制器，160K ROM，32K SRAM，功耗低至0.2uA。片上集成以太網(wǎng)控制器及收發(fā)器、全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、段式LCD驅(qū)動模塊、12-bit ADC、 觸摸按鍵檢測模塊、RTC等，提供以太網(wǎng)和藍(lán)牙協(xié)議棧及應(yīng)用層API。 |
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CH583DS1.PDF
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CH583技術(shù)手冊，BLE無線通訊的32位RISC-V指令集微控制器，448K ROM，32K SRAM，低功耗至0.3uA。片上集成兩個獨立全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、12-bit ADC，觸摸按鍵檢測模塊、RTC、電源管理等，提供藍(lán)牙協(xié)議棧及應(yīng)用層API。 |
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CH592DS1.PDF
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CH591和CH592技術(shù)手冊，集成BLE的32位RISC-V微控制器MCU，448K ROM，24K SRAM，平均功耗低，下電模式僅0.3uA。集成USB主機(jī)和設(shè)備、段式LCD驅(qū)動、ADC、4路串口、SPI、I2C、觸摸按鍵檢測模塊、RTC、電源管理等，提供藍(lán)牙協(xié)議棧及APP支持。 |
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CH585DS1.PDF
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集成USB高速和NFC的藍(lán)牙MCU芯片CH585手冊，CH585是青稞RISC-V內(nèi)核的無線MCU，集成了2Mbps低功耗BLE、480Mbps的USB高速PHY、NFC近場通信無線接口、段式LCD驅(qū)動、LED點陣屏接口、觸摸按鍵檢測模塊、4個串口等，支持2.4G模式下8KHz上報率 |
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WCHBleLib_MultiOS.ZIP
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CH579/CH578/CH573/CH9143/CH9141/CH9140的各系統(tǒng)平臺低功耗藍(lán)牙開發(fā)接口庫，提供BLE設(shè)備的枚舉、掃描、連接和檢測，藍(lán)牙服務(wù)和特征的枚舉、讀寫、訂閱，控制器版本查詢等API函數(shù)。支持Windows/Android/Linux/iOS/微信等各平臺。 |
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CH583EVT.ZIP
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CH583評估板說明及參考應(yīng)用例程，包含BLE藍(lán)牙應(yīng)用、MESH組網(wǎng)、USB-Host/Device、串口、SPI接口、I2C接口、ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換、RTC等例程。 |
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CH592EVT.ZIP
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CH592評估板說明及參考應(yīng)用例程，包含BLE藍(lán)牙應(yīng)用、MESH組網(wǎng)、USB-Host/Device、串口、LCD、SPI接口、I2C接口、ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換、RTC等例程。 |
用戶
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