[Emot]4[/Emot]悲催了~ 剛才把CH365評估板和STM32的開發(fā)板連起來,插到PCI槽里瞬間STM32燒壞,芯片上3個(gè)窟窿,CH365外表正常,用萬用表測有部分引腳是短路的,請問怎樣判斷365是不是也燒壞了?絕對新手,第一次用CH365開發(fā)
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[Emot]4[/Emot]悲催了~ 剛才把CH365評估板和STM32的開發(fā)板連起來,插到PCI槽里瞬間STM32燒壞,芯片上3個(gè)窟窿,CH365外表正常,用萬用表測有部分引腳是短路的,請問怎樣判斷365是不是也燒壞了?絕對新手,第一次用CH365開發(fā)
1、檢測芯片是否燒壞:對照芯片說明的引腳說明,用萬用表測量VCC 和GND 有沒有短路、接PCI 插槽的引腳之間有沒有短路、CH365 芯片周圍的電容有沒有擊穿。 2、燒成這樣了,為了你的主板安全,還是換個(gè)芯片比較保險(xiǎn),1個(gè)片子也不貴,如果以前沒買過還能免費(fèi)申請2個(gè)。 3、再開發(fā)時(shí),建議從主板那頭1層1層測,先光插上評估版調(diào)通再往下接。 4、最好確認(rèn)下那個(gè)PCI 插槽有沒有短路。
沒想到回復(fù)這么快,多謝了!