現在手頭有個項目要求實現USB下的多機通信，準備基于CORTEX-M0/M3系列進行設計， 思考了兩天，想到了幾個初步方案： 1.MCU的USB-OTG + hub多級級聯(lián) 結構示意圖： 優(yōu)點：軟件相對于方案二簡單，只需USB-HOST的枚舉和通信 缺點：USB總線級聯(lián)最多不能超過5級，所以這種方案的鏈接總數比較有限，即最多5臺相連。

2.采用貴公司的CH374U三端口根集線芯片，其中兩個端口是HOST，一個端口為SLAVE DEVICE，試用1HOST+DEVICE，實現多機通信。 結構示意圖： 優(yōu)點：理論上連接的機子數量是無限的，取決于網絡表的容量問題。 缺點：軟件層比較繁瑣，要建立設備網絡表，實現設備之間的中轉通信。

目前只想到這兩個方案，一是尋求貴公司的CH374U是否能夠應用于方案二，二是咨詢是否有更佳的方案可以實現該USB多機通信的功能。

方案2不可行。CH374U主機和設備模式不可以同時使用。 多機通訊一定要級聯(lián)？ABCD四臺機器，四個機器之間都要相互通訊？如果這樣的話，可以以A為USB HOST，BCD為DEVICE。假設C發(fā)數據給D，則C先發(fā)給A，然后A轉給D。其余類似。 這樣硬件成本降低，軟件稍微加一些協(xié)議即可處理。CH374U可以直接連接三臺機器。也就是可以三臺機器通訊。 如果少的話，可以利用HUB級聯(lián)的方式。USB只是傳輸介質罷了。 OTG同時也只能是DEVICE或者HOST，不能同時做HOST和DEVICE。所以方案1也基本不可行，而且系統(tǒng)復雜，硬件成本較高

方案一沒有寫清楚，就是三臺里，一臺做host，其他的設置成device 單用1個HUB接多從機我也想過，只是老板不希望這樣，多臺機子都連在一臺上面 早上也和他談了一下，他說國外也有用多級HUB做的同類產品 因為所處行業(yè)和利潤問題，成本并不怎么考慮，只要在可接受范圍即可

發(fā)這一帖也是咨詢一下是否能夠應用于方案二

多謝紅桃六了，繼續(xù)思考，有問題再請教

如果分開級聯(lián)，則不存在連接5個HUB這個概念了。 不過按照你畫的方案1好像不可行，可能我理解的有問題，比如OTG1,OTG2,和OTG3這三個機器 分別連接了HUB，那USB口是連接HUB的上游還是下游端口呢？其實你在連接HUB的時候，本身就要確定是主機還是設備。就不存在OGT這個說法了。

是的，HUB上端口是root口，下面是端口，內部otg是直接置為device模式的 示意圖草草花了一下

現在考慮采用OTG DEVICE模式+CH374U-HOST模式來進行中轉通信了 因為前面還有一個USB口插U盤用，所以系統(tǒng)中其實要有2個HOST/1個device，device直接用片內的就可以了，host采用ch374系列，而CH374一個USB口不夠，只能浪費CH374U的一個口子了。

前面說的那個級聯(lián)，不是說一個hub下只能連接5個HUB，而是最多只支持5級HUB級聯(lián) 所以，方案一的網絡就局限于4臺了，因為host里面就有一個集線器

4樓的圖： 三個設備，ABC。如果A和C通訊還是很麻煩的。這種串聯(lián)方式有一臺機器出問題，通訊就無法接通了。 不知道是否會有A和C通訊的情況。