我是確實(shí)想支持下國產(chǎn)IC。這幾天專門在論壇問一些問題。然而，沒看見什么有價(jià)值的回答，甚至象避而不答一樣，即便有回答，與我問的問題幾乎不太沾邊。

我們看看國外和臺灣IC廠商的PDF文檔，多詳細(xì)！內(nèi)部框圖、時(shí)序邏輯、基本電路、交直流特性、封裝尺寸等等，一絲不茍，文檔中每一個(gè)圖都很花心思去做。

臺灣的FTDI也是做USB轉(zhuǎn)接芯片，看看人家的文檔，不但詳細(xì)，而且很藝術(shù)。國產(chǎn)IC的文檔做得粗陋不堪，說明又丟三落四。我們都看習(xí)慣了外文的PDF，舉個(gè)簡單例子，SOP、LQFP這些封裝，那是眾所周知的，但外文的IC PDF文檔里，也會一絲不茍地標(biāo)注其規(guī)格尺寸。由此可見人家并不忽略任何一個(gè)與芯片相關(guān)的細(xì)節(jié)，也不因?yàn)楸娝苤蛻械萌プ稣f明，這就是嚴(yán)謹(jǐn)。

國產(chǎn)IC也用過一些，文檔那是一律的粗陋。連文檔都做不象樣，如何教人放心其質(zhì)量？再者，產(chǎn)品最好的技術(shù)支持，其實(shí)就是文檔。從文檔的內(nèi)部框圖，應(yīng)用者可以明了其內(nèi)部邏輯，從時(shí)序圖可以明了如何接口，從封裝尺寸圖可以方便布局PCB。

我希望WCH認(rèn)真做好文檔，認(rèn)真搞好技術(shù)支持，否則，產(chǎn)品無論好壞，看起來也只是個(gè)小作坊產(chǎn)品。

對于封裝尺寸，有統(tǒng)一的封裝尺寸說明文檔：PACKAGE.PDF，里面包含所有的CHXXX 系列芯片封裝,包含SOP、LQFP等。

最近幾年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)商還算努力，做出了些有應(yīng)用價(jià)值的產(chǎn)品。只是總覺得細(xì)節(jié)方面有欠缺，不夠大氣。就我個(gè)人的觀點(diǎn)來講，文檔做得詳細(xì)，技術(shù)支持方面就減少了一大半工作。拿我們來說，用國外IC的時(shí)候居多，就算想找老外咨詢，英文口語大多數(shù)人只怕也還沒那個(gè)水平。一切都在文檔中

文檔寫的不詳細(xì)我在使用CH375的時(shí)候就遇到了，郁悶死了。技術(shù)支持還沒設(shè)計(jì)到

支持國產(chǎn)吧，只是中國因?yàn)橛媚X的不如用嘴的，所以真正做事的太少了。