請(qǐng)問(wèn)下CH375芯片有DIP封裝嗎?

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有塊轉(zhuǎn)換板的 SOP28轉(zhuǎn)換成DIP28,晶振和電容可以焊在上面的


CH375 SOP封裝,無(wú)DIP,我們提供SOP28轉(zhuǎn)DIP28的空板,同時(shí)也提供器件焊接完畢的轉(zhuǎn)換板,詳細(xì)請(qǐng)咨詢我們銷售人員:02552638399/77/88


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