雖然SSOP封裝的CH372A往DIP28轉(zhuǎn)換板上焊接，及在轉(zhuǎn)換板上焊接貼片元件著實費勁不小，但是慶幸在萬能實驗板上的實驗電路焊接一次成功！給AT89C51寫入MCU端Test程序之后，插到電腦USB口立即顯示找到新硬件，安裝好驅(qū)動，運行Windows端控制臺方式Test程序，順利PASS，完全沒有出現(xiàn)預先所想的小“插曲”之類的問題。

現(xiàn)在有兩點疑問想請教一下：

1。SSOP20—DIP28轉(zhuǎn)換板上的R1,開始以為是在同時使用外部電源和USB口電源時，為防止兩者之間電壓有所差異而形成較大的短路電流而設，但是通過觀察和測量，發(fā)現(xiàn)其實是接在A0腳上的，看了CH372D28.PDF后更納悶了，R1接在地址鎖存373（Q0）與CH372的A0腳之間？有必要嗎？

2。Windows端Test程序運行之后一切正常，只是mBuffer[0]顯示為什么總是21H？ 我看的程序是TEST_WIN.C，按照程序，mBuffer[0]應該顯示為一個隨機數(shù)或0或FFH。此情形是我直接運行編譯鏈接好的Test.exe出現(xiàn)的。顯示如下：

C:\Z>test

CH372/CH375 Bulk Data Test Program V1.1 , Copyright (C) W.ch 2004.12 test data correctness *** Load DLL: CH375DLL.DLL *** CH375OpenDevice: 0# *** Step-1: test data correctness: 10000000 times, random length and data Cnt=474731, Len=17, Data: 21H,DEH,D7H,EEH,D4H,14H... 或者： Cnt=485156, Len=44, Data: 21H,00H,00H,00H,00H,00H... 或者： Cnt=490885, Len=64, Data: 21H,FFH,FFH,FFH,FFH,FFH...

您可以看test.c程序 #define TEST_DATA 0x21 // 測試數(shù)據(jù)正確性 .. mBuffer[0]=TEST_DATA;是一個特征數(shù)據(jù).后面是隨機數(shù).

謝謝：） 俺沒看程序開頭的定義，也沒留意程序中后續(xù)代碼： default: for ( i=0; i<64; i++ ) mBuffer[i]=(unsigned char)( rand() ); // 發(fā)送隨機數(shù)/返回位反碼 break; } mBuffer[0]=TEST_DATA;——————————這里！