1、開發(fā)板上的元件基本拆除，剩下最小系統(tǒng)。刷入PM例程后，sleep/shutdown 模式下電流約為60uA,程序未修改過

2、燒入BLE Peripheral例程，并且開啟了HAL_SLEEP，工作電流在0.6-1.4mA ,這正常嗎，程序未修改過？

3、板子上有LDO，拆除后大概能減少10uA。其它的指示燈、CH340 都拆除了。萬用表平時用于測試1uA的產品是沒問題的。我在兩個開發(fā)板上測試結果接近。請問下我們還可以做哪些調整

可以先用PM例程，針對休眠底電流進行排查，檢查休眠靜態(tài)電流是否正常。

沁恒藍牙系列MCU低功耗底電流異常問題排查 - JayWell - 博客園 (cnblogs.com)

如果底電流正常，可以做如下優(yōu)化：

①BLE例程中，DCDC_ENABLE宏定義配置為1，可以降低近一半的功耗。需要VSW引腳外接有電感。

②規(guī)劃喚醒頻次，喚醒頻次越低，越省電。BLE廣播、連接事件均會喚醒MCU，可以拉長周期來降低功耗。

③去掉不必要的事件、不必要的功能，提高代碼執(zhí)行效率，讓MCU跑完邏輯后盡早休眠。比如說調試期間的串口打印、周期性事件，量產時關閉。

④代碼搬運在ram中運行更省電。此條適合CH585系列，ram大。

此前我在另一個求助帖中有提到?http://m.findthetime.net/bbs/thread-121859-1.html， 當通過串口連接電腦后，RTC不能定時觸發(fā)，電池供電就可以。PM例程電流測試也有類似問題，使用辦公室的直流電源供電，手觸摸到PA5都會觸發(fā)睡眠喚醒，電池供電就不會。辦公室的設備都沒有做接地處理。CH582 IO很敏感，這是否正說明PA5 或其它引腳有漏電的情況，才導致休眠電流過大