芯片：CH32V203 和 CH32V307
都分別建了IAP和APP工程，分別通過MSR燒錄進(jìn)去（FD都是0開始的地址）測(cè)試運(yùn)行正常了。
請(qǐng)問如何把這兩個(gè)工程生成的HEX文件合并一起燒錄進(jìn)去？
在官方資料里面找到一個(gè)工具是可以合并成BIN的
【W(wǎng)CH_AssemblingFileTool.exe】
請(qǐng)問可以使用這個(gè)嗎？合成bin后使用什么工具燒進(jìn)去？
PS：
1、目前板子只設(shè)計(jì)支持SWD燒進(jìn)去（UART1沒有引出PA0，TTL燒不了）
2、我購買了官方的離線燒錄器
您好，可以使用該工具合并文件，合并之后可以通過WCH-Link對(duì)應(yīng)的上位機(jī)工具WCH-LinkUtility或者脫機(jī)燒錄器進(jìn)行下載，均支持SWD的下載方式，下面鏈接為WCH-LinkUtility下載鏈接，后續(xù)若有問題，可通過郵箱（lzs@wch.cn）和我溝通。
http://m.findthetime.net/downloads/WCH-LinkUtility_ZIP.html
謝謝，已經(jīng)使用這個(gè)工具操作了。
芯片：CH32V307
但發(fā)現(xiàn)沒有經(jīng)過IAP就直接運(yùn)行APP了。下面是配置及運(yùn)行的截圖，請(qǐng)幫忙指導(dǎo)一下是哪個(gè)地方配置不正確。謝謝
1、下圖，單獨(dú)燒錄時(shí)，通過調(diào)試測(cè)試是正常運(yùn)行的。發(fā)現(xiàn)沒有指定標(biāo)識(shí)位，就跳入 5000 的位置
IPA的跳轉(zhuǎn)配置（上圖有打印出 [start user APP]）
USER APP 的LD配置：
兩個(gè)工程合并成功
使用官方工作燒錄成功
板子燒完后，自動(dòng)重啟的調(diào)試口輸出：
目前找不到是什么原因?qū)е聸]有經(jīng)過IAP就直接運(yùn)行APP程序了
您好，正常應(yīng)該是沒問題的，你可以先不合并文件，直接通過IAP升級(jí)的方式將APP寫入進(jìn)去看能否成功，此外，可以拿我們EVT IAP例程測(cè)試對(duì)比一下，使用我們EVT例程是否可以正常運(yùn)行，后續(xù)若有問題，可通過郵箱（lzs@wch.cn）和我溝通
